Showa Denko Materials startet die Massenproduktion von „MCL-E-795G", einem Packaging Kernmaterial mit extrem niedrigem CTE für die nächste Generation FC-BGA-Gehäusesubstrate

·Lesedauer: 5 Min.

TOKIO, November 10, 2021--(BUSINESS WIRE)--Showa Denko Materials Co., Ltd. (Präsident und CEO: Hisashi Maruyama; im Folgenden „Showa Denko Materials") gibt den Start der - Massenproduktion der „MCL-E-795G"-Serie, eines fortschrittlichen funktionalen Laminatmaterials für Leiterplatten und Packaging, ab Oktober 2021 bekannt. MCL-E-795G erreicht eine hohe Gehäusezuverlässigkeit, wie z.‎ B. einen geringen Verzug und eine hohe Hitzebeständigkeit, die für Halbleitergehäusesubstrate erforderlich sind, die für große Server in Rechenzentren und für Hochleistungsrechner (HPC) verwendet werden.*1

Mit der zunehmenden Verbreitung von Arbeit im Home Office angesichts der neuen Coronavirus-Pandemie und der Verbreitung von Mobilkommunikationssystemen der 5. Generation (5G) in den letzten Jahren steigt die Nachfrage nach großen Servern in Datenzentren und anderen Geräten mit zahlreichen – höchst integrierten Halbleitergehäusen, die enorme Datenmengen mit hoher Geschwindigkeit verarbeiten können. Das Erreichen einer höheren Leistungsdichte erfordert eine verbesserte Zuverlässigkeit der gedruckten Leiterplatten für Halbleitergehäuse sowie eine verringerte Substratverwerfung, die durch den Wärmeausdehnungsunterschied zwischen Halbleiterchips und Substratmaterialien beim Packungsprozess verursacht wird. Eine hohe Wärmebeständigkeit ist auch für Substratmaterialien von entscheidender Bedeutung. Um Umweltbelange wie die Einhaltung der RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances)*2 zu berücksichtigen, führt dazu, dass immer mehr Kunden ihren Fertigungsprozessen bei hohen Reflow-Temperaturen*3 löten. Darüber hinaus sind hohe Sicherheits- und Zuverlässigkeitsniveaus zu immer wichtigeren Anforderungen an Halbleitergehäusesubstrate geworden, da sie in elektronischen Anwendungen zum Einsatz kommen, die -kritischsten Umwelteinflüssen stand halten müssen.

Um diese Herausforderungen zu meistern, hat Showa Denko Materials beispielsweise durch die Verwendung von Harzen mit niedrigem CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) und die Erhöhung des Füllstoffgehalts*4 überlegene niedrige Verzugseigenschaften realisiert, was zu einer 15 bis 20-prozentigen Verzugsreduzierung*5 gegenüber seinen herkömmlichen Modellen beim Verpacken der „MCL-E-795G"-Serie führte. Insbesondere der Typ LH, der Glasgewebe mit niedrigem CTE kombiniert, kann den Verzug um zusätzliche 20 Prozent reduzieren.*6 Die MCL-E-795G-Serie hat auch eine hohe Hitzebeständigkeit und hervorragende Isolationszuverlässigkeit erreicht, indem sie als Rahmen hochgradig widerstandsfähige Harze gegen Temperaturschocks und äußere Belastungen entwickelt und eingebaut hat. Dadurch werden die Kunden bei der Verbesserung der Prozessausbeute in ihren Herstellungsprozessen unterstützt. Darüber hinaus verfügt die Serie über flammhemmende Harze, um den Kunden sicherere Substrate für Halbleitergehäuse zu bieten, und erhielt die V-0/VTM-0-Zertifizierung nach UL-94,*7 einem Standard, der die Entflammbarkeitsbewertungen für Kunststoffmaterialien garantiert.

Die Stärken der Laminatmaterialien von Showa Denko Materials für Leiterplatten im Packaging liegen in ihrer hervorragenden Verpackungszuverlässigkeit, einschließlich Verzugseigenschaften und Ebenheit. Dadurch hat SDMC die weltweit unangefochtene Führerschaft bei Halbleitergehäuse-Substratanwendungen, *8 erreicht(GJ2020).

Das Packaging Solution Center von Showa Denko Materials in Shin-Kawasaki bietet überdies einmalige Simulations- und Verpackungssubstratbewertungstechnologien, um die Entwicklung von Halbleitergehäusesubstraten mit der erstklassigen Verpackungszuverlässigkeit der Branche zu erleichtern. Damit können dem Kunden optimale Produkte angeboten werden basierend auf deren spezifischen Anwendungen.

Showa Denko Materials wird auch weiterhin sein Packaging Solution Center und andere Einrichtungen voll ausschöpfen, um innovative, technologisch fortschrittlichere Laminatmaterialien für Packaging Leiterplatten zu entwickeln und ihren Marktanteil weiter auszubauen, während gleichzeitig zur Entwicklung anspruchsvollerer genereller Leiterplatten beigetragen wird.

*1 High-Performance Computing bezieht sich auf die Verwendung eines Hochleistungs-Computersystems, um enorme Datenmengen zu verarbeiten und komplexe Berechnungen mit hoher Geschwindigkeit durchzuführen.
*2 Die EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe beschränkt die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.
*3 Reflow bezieht sich auf ein Verfahren zum Montieren von Halbleitergehäusen durch Schmelzen von Lot, das an gedruckten Leiterplatten angebracht ist.
*4 Erhöhung der Füllstoffmenge im Harz.
*5 Verglichen mit MCL-E-705G von Showa Denko Materials.
*6 Im Vergleich zum MCL-E-795G von Showa Denko Materials.
*7 UL (Underwriters Laboratories Inc.) ist eine Prüforganisation in den USA, die die Sicherheit von Industrieprodukten zertifiziert und UL-Zertifizierungen als Nachweis der Produktsicherheit ausstellt. Die UL-94 V-0/VTM-0-Zertifizierung wird erteilt, wenn die UL-Normen für die Höhe eines vertikal flammenden Prüflings und die Zeit zum Erlöschen der Flamme nach der Zündung erfüllt sind.
*8 Quelle: Prismark Partners (Juni 2021)

[ MCL-E-795G ]

Übersicht

MCL-E-795G ist ein fortschrittliches funktionelles Laminatmaterial für Halbleitergehäusesubstrate, das in Bereichen wie großen Servern in Rechenzentren und Hochleistungsrechnern (HPC) verwendet wird.

Merkmale

(1) Hervorragende geringe Verzugseigenschaften, die für große FC-BGA-Gehäusesubstrate (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) erforderlich sind.
(2) Hohe Hitzebeständigkeit und hervorragende Isolationszuverlässigkeit, die den Kunden helfen, die Prozessausbeute in ihrer Fertigung zu verbessern.
(3) Hohe Sicherheit durch UL94 V-0/VTM-0 Zertifizierung.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20211110005463/de/

Contacts

Showa Denko Materials Co., Ltd.
Ei Jo
+81-3-5533- 6704
jo.ei.xigre@showadenko.com

Showa Denko Materials (AmeriKa), Inc.
Eiji Kishimoto
+14088239634
eiji.kishimoto.xmstj@showadenko.com

Showa Denko Materials (Europa) GmbH
Florian Pape
+491624056186
florian.pape.xmscb@showadenko.com

Wir möchten einen sicheren und ansprechenden Ort für Nutzer schaffen, an dem sie sich über ihre Interessen und Hobbys austauschen können. Zur Verbesserung der Community-Erfahrung deaktivieren wir vorübergehend das Kommentieren von Artikeln.