Sheetak kündigt Erweiterung der Produktlinie um mehrstufigen CENTUM® C3-Kühler auf der Grundlage einer neuartigen, patentierten thermoelektrischen Gerätestruktur an

AUSTIN, Texas, January 11, 2023--(BUSINESS WIRE)--Sheetak erweitert seine Vorzeige-Produktlinie CENTUM® auf der Grundlage einer neu patentierten thermoelektrischen Gerätestruktur, die die höchste Temperaturdifferenz bei signifikant höherer Kühlleistung und COP bietet. Diese neuen, bahnbrechenden CENTUM® C3-Chips sind nun für Musteraufträge verfügbar. Die Großserienfertigung wird im Q2 2023 im Sheetak-Werk in Austin anlaufen.

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CENTUM® C3 Chips are designed for higher performance low profile architecture of solid-state thermal management systems that is not possible with current designs (Photo: Business Wire)

CENTUM® C3-Chips wurden mittels standardmäßiger thermoelektrischer Prüfverfahren eingestuft und weisen einen deutlichen Anstieg von maximaler Temperaturdifferenz, Kühlleistung und Effizienz (COP) auf. Die neuen Chips erzielen mit 2-Stufen-Kühlern Temperaturdifferenzen von über 115°C bei einer Hitzeseite von 50°C und mit 4-Stufen-Kühlern Temperaturdifferenzen von über 160°C. Die Leistungs- und Kostenwerte sind im Vergleich zu anderen auf dem Markt verfügbaren Produkten unübertroffen.

„Die neue Mehrstufen-Architekur sorgt für das Mehrstufenprodukt mit der höchsten Leistung auf dem Markt", sagt Dr. Uttam Ghoshal, President und CEO. „Die Kühlleistung von Mehrstufen-Kühlern war bisher begrenzt, ebenso wie die maximale Temperaturdifferenz bestehender Ausführungen und Montageverfahren. Diese neue Gerätestruktur sorgt für die Mehrstufenprodukte mit der höchsten Leistung. Sie ist im Vergleich zu den aktuellen thermoelektrischen Geräten auf dem Markt für die automatisierte Serienfertigung konzipiert."

„Die CENTUM® C3-Chips von Sheetak verbessern die Systemwärmeleistung und die Kosten unterschiedlichster Anwendungen, z.B. bei Elektronik, Kühlketten, mobile Kühlung, medizinischen Tiefkühlgeräten, LiDAR, CMOS und anderen Sichtsystemen", sagt Brandon Noska, Director of Product Management and Sales. „Wir freuen uns, diese neue Technologie auf den Markt bringen zu können."

Die CENTUM® C3-Chips, deren Technologie, Strukturen und Verfahren, sowie deren Fähigkeit zur Steigerung der Kühlleistung werden von den „Thermoelektrischen Gerätestrukturen" (US 11,462,669 B2 by the United States Patent and Trademark Office) abgedeckt. Weitere Informationen über das Patent finden Sie unter https://bit.ly/SheetakUS11462669B2.

Für weitere Informationen über Sheetak besuchen Sie bitte https://www.sheetak.com.

About Sheetak

Sheetak ist führend bei der Entwicklung integrierter Halbleiter-Kühlchips, die die betriebliche Effizienz verdoppeln, und damit eine seit fünf Jahrzehnten andauernde Stagnation beenden. Sheetak, mit seinem Standort im expandierenden Technologiezentrum von Austin, Texas, entwickelt nachhaltige, umweltfreundliche Kühl-, Heiz- und Energy-Harvesting-Halbleitertechnologien mit bahnbrechenden Effizienzen und vertreibt einen einzigartigen Halbleiter auf der Grundlage der thermoelektrischen Plattformtechnologie, der das Produkt jahrelanger Innovation bei fortschrittlichen Materialien, bei der Halbleiterproduktion und dem Wärmemanagement ist. CENTUM® Chips werden für die beschleunigte Telekommunikation und Datenkommunikation, die drahtlose 5G-Übertragung, medizinische Diagnostik/PCR und die nachhaltige mobile Kühlung eingesetzt.

Für weitere Informationen über Sheetak besuchen Sie bitte https://www.sheetak.com.

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